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背景

芯片技术的演变起源于二十世纪四十年代计算机的诞生和集成电路的广泛应用。如今芯片已经蓬勃发展成为巨大的产业和生态系统。随着半导体制造技术的不断进步，现代晶体管尺寸已经用纳米来量化，推动了计算能力的指数级增长，促进了芯片在人工智能、互联网、和物联网等各行各业的应用。

评价标准

我们从2022年至2023年间的芯片成果中挑选出具有重要影响力或即将在不久的将来产生影响的项目。我们的评估标准如下：

  • 原创或开创性的芯片工作。
  • 对芯片领域发展具有重大推动作用的工作。
  • 委员会讨论的近期有影响的作品，例如发表高质量的论文并受到关注。

芯片杰出成果 （2022-2023）

芯片杰出成果概览

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芯片杰出成果详情

在考虑主要学术贡献者时，我们仅列出论文第一作者和通讯作者，包括同等贡献的作者，如果没有指明通讯作者则列出最后作者。如果您对列表有任何意见或建议，请发送邮件至： 发送电子邮件至 benchcouncil.evaluation@gmail.com

领域 子领域 工作 主要贡献者 机构 国家
Chips Design System-level Design PhotoFourier Deep Neural Network Accelerator Shurui Li, Puneet Gupta UCLA USA
INCA Deep Neural Network Accelerator Bokyung Kim,Hai Li Duke University USA
Admission-Controlled Instruction Cache Yunjin Wang, Niranjan Soundararajan The Pennsylvania State University,Intel Labs USA,India
Vision Transformers Accelerator Haoran You, Yingyan Lin Georgia Institute of Technology USA
The Manycore-FPGA Architecture Ang Li, David Wentzlaff Princeton USA
Virtualizing Virtual Channel Hans Kasan, John Kim KAIST Korea
The dataflow architecture for GNN acceleration Rishov Sarkar, Cong Hao Georgia Institute of Technology USA
CARE Cache Management Xiaoyang Lu, Xian-He Sun Illinois Institute of Technology USA
VAQUERO Vector Accelerator Julian Pavon, Adrian Cristal Barcelona Supercomputing Center,Universitat Politecnica de Catalunya Spain
TaskFusion Transfer Learning Architecture Zichen Fan, Dennis Sylvester University of Michigan USA
Microarchitecture/circuit co-design Dibei Chen,Leibo Liu Tsinghua University China
Machine Learning Assisted Architecture Design Srivatsan Krishnan,Vijay Janapa Reddi Harvard University USA
SDSoW Jiangxing Wu NDSC China
C-Ecosystem for Chips Ninghui Sun ICT China
LoongArch weiwu Hw Loongson,ict China
SPADE Matrix Multiplication Accelerator Gerasimos Gerogiannis, Josep Torrellas UIUC USA
NeuRex Neural Rendering Acceleration Junseo Lee, Jaewoong Sim Seoul National University Korea
RAELLA Processing-In-Memory Tanner Andrulis, Vivienne Sze MIT USA
AMG Multi-modal computing unit Xiaofeng Hou, Chao Li, Kwang-Ting Cheng ACCESS, Shanghai Jiao Tong University China
TPUv4 Norman P. Jouppi, David Patterson Google USA
RSQP General-purpose Quadratic Program Solver Maolin Wang, Hayden Kwok-Hay So AI Chip Center for Emerging Smart Systems, University of Hong Kong China
Neural graphics Acceleration Muhammad Husnain Mubarik, Rakesh Kumar UIUC USA
ECSSD Co-designed in-storage-computing architecture Siqi Li, Yuan Xie UCSB, DAMO Academy China.USA
Sharing-Aware Caching in GPU Shiqing Zhang, Lieven Eeckhout Ghent University Belgium
FPGA-based full-stack TCP acceleration framework Junehyuk Boo, Jangwoo Kim Seoul National University, MangoBoost Inc Korea
HGNNs accelerator Dan Chen, Long Zheng Huazhong University of Science and Technology China
Cost-aware Cache Replacement Nayana Prasad Nagendra, Bhargav Reddy Godala, David I. August Princeton University USA
Decoupled Vector Runahead Ajeya Naithani, Lieven Eeckhout Ghent University Belgium
CryptoMMU Faiz Alam, Amro Awad North Carolina State University USA
Branch Target Buffer Organizations Arthur Perais， Rami Sheikh CNRS, ARM UK,France
Warming Up a Cold Front-End withIgnite David Schall, Boris Grot University of Edinburgh UK
MicroarchitectureExploration Via Bottleneck Analysis Chen Bai, Yuan Xie The Chinese University of HongKong, Alibaba China
Efficient Unified GPU Memory and Storage Architecture Haoyang Zhang, Jian Huang UIUC USA
Compute Fabric Switch Chip Lixin Zhang Sudo Information Technology China
Fault-Tolerant Quantum Computing Suhas Vittal, Moinuddin Qureshi Georgia Inst. of Technology USA
SupeRBNN Superconductor Accelerator Zhengang Li, OliviaChen Northeastern University, Tokyo City University USA,Japan
SUSHI Superconductor Chip Zeshi Liu, GuangMing Tang, Haihang You ICT China
Microarchitectures for Superconducting Quantum Samuel Stein, Michael DeMarco Pacific Northwest National Laboratory, MIT USA
Data Prefetching Biswabandan Panda Indian Institute of Technology Bombay India
MVC Processing in Memory Daichi Fujiki Keio University Japan
HARP Sparse Matrix MultiplicationAccelerator Jinkwon Kim, Soontae Kim KAIST koera
Victima AddressTranslation Konstantinos Kanellopoulos, Onur Mutlu ETH Zürich Switzerland
MetaVRain 3D-NeRF Processor Donghyeon Han, Hoi-Jun Yoo Korea Advanced Institute of Science and Technology Koera
1.28μm 50Mpixel CMOS Image Sensor Hyuncheol Kim, JoonSeo Yim Samsung Electronics Koera
Chip-to-Chip Interconnect Ying Wei, Edward Lee Nvidia USA
IPU Naru Sundar, Nupur Jain Intel USA
1mW Neural Decision Processor David Garrett, Atul Gupta Syntiant USA
28nm 16.9-300TOPS/W Computing-in-Memory Processor Jinshan Yue, Ming Liu Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences China
12.4TOPS/W @ 136GOPS AI-IoT SoC Francesco Conti, Luca Benini University of Bologna, ETH Zürich Italy, Switzerland
Tesla ML Training Processor Tim C. Fischer, Te-Chen Tsai Tesla USA
ANP-I Edge-AI Processor Jilin Zhang, Hong Chen Tsinghua University China
ValueExpert GPU-accelerated
Keren Zhou, Xu Liu 		Rice University, North Carolina State University USA
Full-stack Accelerator Search Technique Dan Zhang, Azalia Mirhoseini Google USA
GPUReplay Heejin Park, Felix Xiaozhu Lin Purdue University, University of Virginia USA
FlexDriver network connecting Haggai Eran, Mark Silberstein NVIDIA, Technion Israel
Encrypted Data Using GPGPU Shengyu Fan, Rui Hou, Dan Meng, Mingzhe Zhang Institute of Information Engineering China
Wire-driven microarchitecture designs for cryogenic computing Dongmoon Min, Jangwoo Kim Seoul National University Koera
automated design space exploration Thilini Kaushalya Bandara, Li-Shiuan Peh National University of Singapore Singapore
Space-Efficient TREC Jiesong Liu, Xipeng Shen Renmin University of China, North Carolina State University China,USA
Neuromorphic hardware Ouwen Jin, Gang Pan Zhejiang University China
SIMD co-processor Zhongcheng Zhang, Yan Ou, Ying Liu ICT,HiSilicon Technologies Company, Zhongguancun Laboratory China
GPU Accelerated Zero-Knowledge Proof Weiliang Ma, Qian Xiong, Xuanhua Shi Huazhong University of Science and Technology China
Automatically Constrained High-Performance Library Generation Jun Bi, Qi Guo ICT China
logic Design Accelerating RTL Simulation Fares Elsabbagh, Daniel Sanchez MIT USA
Logic Synthesis Ceyu Xu, Lisa Wu Wills Duke USA
RTL Simulation Kexing Zhou, Ru Huang Peking University China
LEGO architecture Chong Zhang, Li Lu, Hongzi Zhu University of Electronic Science and Technology of China,Shanghai Jiao Tong University China
A Framework for Analyzing Quantum Circuit Siwei Tan, Jianwei Yin Zhejiang University China
Pysical Design 2D-FET device integration S. Kundu, G. S. Kar IMEC Belgium
Microcomb-driven silicon photonic systems Haowen Shu, Lin Chang, Yuansheng Tao, Bitao Shen, Xingjun Wang, John E. Bowers Peking University, UCSB China,USA
Verification and Simulation Quantum-Classical Interface Simulator Dongmoon Min, Jangwoo Kim Seoul National University Korea
Energy modeling for CMOS Image Sensors Tianrui Ma, Yu Feng,Xuan Zhang, Yuhao Zhu† Washington University, University of Rochester USA
Robotics SoC Simulator Dima Nikiforov，Yakun Sophia Shao UC Berkeley USA
Evaluation framework for CDPUs Sagar Karandikar, Parthasarathy Ranganathan UC Berkeley, Google USA
Photon GPU Simulation Changxi Liu, TrevorE. Carlson National University of Singapore Singapore
Manufacture Materials 2D Materials for Scaled Digital and Analog Devin Verreck, Gouri Sankar Kar IMEC Belgium
Indium-Tin-Oxide (ITO) 2T Gain Cell Kasidit Toprasertpong, H.-S. Philip Wong Stanford University, the University of Tokyo USA,Japan
2D Materials in the BEOL C. H. Naylor, M. Metz Intel USA
A Nanosheet Oxide Semiconductor FET Kaito Hikake, Masaharu Kobayashi The University of Tokyo Japan
Transistors In2O3 Radio-Frequency Transistors Dongqi Zheng, Peide D. Ye Purdue University USA
high-performance ITO TFTs Yuye Kang, Xiao Gong National University of Singapore Singapore
Vertical MoS2 transistor Fan Wu, He Tian, Yang Shen, Tian-Ling Ren Tsinghua University China
Optical ZyvexLitho1 Zyvex USA
Packaging Panel-Level Packaging John H. Lau, Tzyy-Jang Tseng Unimicron Technology Corporation China
Surface Mount Photonic Packaging Lars Brusberg, Robert A. Bellman Corning Research and Development Corporation USA
Fan-out Packaging Laurene Yip, Cooper Peng MediaTek Inc China
RDL-First Fan-Out Panel-Level Packaging
Chang-Chun Lee, Chin-Yi Chen 		National Tsing Hua University China
Product VisionFive 2 StarFive China
LeapFive NB2 LeapFive China
Wujian 600 Alibaba China
Apple M2 Apple USA
Intel Raptor Lake Intel USA
RTX40 Nvidia USA
CV3 Ambarella USA
BR100 BIRENTECH China
Kirin 9000S Huawei China
AMD Zen 4 AMD USA


杰出人才

贡献者 机构 国家
Adrian Cristal 巴塞罗那超级计算中心，加泰罗尼亚理工大学 西班牙
Ajeya Naithani 根特大学 比利时
Amro Awad 北卡罗来纳州立大学 美国
Ang Li 普林斯顿大学 美国
Arthur Perais 法国国家科学研究中心 法国
Atul Gupta Syntiant 美国
Azalia Mirhoseini 谷歌 美国
Ceyu Xu 杜克大学 美国
Lisa Wu Wills 杜克大学 美国
Bhargav Reddy Godala 普林斯顿大学 美国
Biswabandan Panda 孟买理工学院 印度
Bitao Shen 北京大学 中国
Bokyung Kim 杜克大学 美国
Boris Grot 爱丁堡大学 英国
C. H. Naylor 英特尔 美国
Chang-Chun Lee 台湾清华大学 中国
Changxi Liu 新加坡国立大学 新加坡
Chao Li ACCESS, 上海交通大学 中国
Chen Bai 香港中文大学 中国
Chin-Yi Chen 台湾清华大学 中国
Chong Zhang 电子科技大学 中国
Cong Hao 佐治亚理工学院 美国
Cooper Peng MediaTek Inc 中国
Daichi Fujiki 庆应义塾大学 日本
Dan Chen 华中科技大学 中国
Dan Meng 中科院信工所 中国
Dan Zhang 谷歌 美国
Daniel Sanchez 麻省理工学院 美国
David Garrett Syntiant 美国
David I. August 普林斯顿大学 美国
David Patterson 谷歌 美国
David Schall 爱丁堡大学 英国
David Wentzlaff 普林斯顿大学 美国
Dennis Sylvester 密西根大学 美国
Devin Verreck IMEC 比利时
Dibei Chen 清华大学 中国
Dima Nikiforov 伯克利 美国
Donghyeon Han 韩国科学技术院 韩国
Dongmoon Min 首尔大学 韩国
Dongqi Zheng 普渡大学 美国
Edward Lee 英伟达 美国
Faiz Alam 北卡罗来纳州立大学 美国
Fan Wu 清华大学 中国
Fares Elsabbagh 麻省理工学院 美国
Felix Xiaozhu Lin 弗吉尼亚大学 美国
Fengyu Sun 华为 中国
Francesco Conti 博洛尼亚大学 意大利
G. S. Kar IMEC 比利时
Gang Pan 浙江大学 中国
Gerasimos Gerogiannis 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Gouri Sankar Kar IMEC 比利时
GuangMing Tang 中科院计算所 中国
H.-S. Philip Wong 斯坦福 美国
Haggai Eran 英伟达 美国
Hai Li 杜克大学 美国
Haihang You 中科院计算所 中国
Hans Kasan 韩国科学技术院 韩国
Haoran You 佐治亚理工学院 美国
Haowen Shu 北京大学 中国
Haoyang Zhang 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Hayden Kwok-Hay So ACCESS, 香港大学 中国
He Tian 清华大学 中国
Heejin Park 普渡大学 美国
Hoi-Jun Yoo 韩国科学技术院 韩国
Hong Chen 清华大学 中国
Hongzi Zhu 上海交通大学 中国
Hyuncheol Kim 三星电子 韩国
Jaewoong Sim 首尔大学 韩国
Jangwoo Kim 首尔大学, MangoBoost Inc 韩国
Jian Huang 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Jiangxing Wu 国家数字交换系统工程技术研究中心 中国
Jianwei Yin 浙江大学 中国
Jiesong Liu 人民大学 中国
Jilin Zhang 清华大学 中国
Jinkwon Kim 韩国科学技术院 韩国
Jinshan Yue 中科院微电子所 中国
John E. Bowers 加利福尼亚大学圣芭芭拉分校 美国
John H. Lau Unimicron Technology Corporation 中国
John Kim 韩国科学技术院 韩国
JoonSeo Yim 三星电子 韩国
Josep Torrellas 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Julian Pavon 巴塞罗那超级计算中心，加泰罗尼亚理工大学 西班牙
Jun Bi 中科院计算所 中国
Junehyuk Boo 首尔大学, MangoBoost Inc 韩国
Junseo Lee 首尔大学 韩国
Kaito Hikake 东京大学 日本
Kasidit Toprasertpong 斯坦福, 东京大学 美国
Keren Zhou 莱斯大学 美国
Kexing Zhou 北京大学 中国
Konstantinos Kanellopoulos 苏黎世联邦理工学院 瑞士
Kwang-Ting Cheng ACCESS, 上海交通大学 中国
Lars Brusberg 康宁公司 美国
Laurene Yip MediaTek Inc 中国
Leibo Liu 清华大学 中国
Li Lu 电子科技大学 中国
Lieven Eeckhout 根特大学 比利时
Lin Chang 北京大学 中国
Li-Shiuan Peh 新加坡国立大学 新加坡
Lixin Zhang 北京数渡信息科技 中国
Long Zheng 华中科技大学 中国
Luca Benini 苏黎世联邦理工学院 瑞士
M. Metz 英特尔 美国
Maolin Wang ACCESS, 香港大学 中国
Mark Silberstein 以色列理工学院 以色列
Masaharu Kobayashi 东京大学 日本
Michael DeMarco 麻省理工学院 美国
Ming Liu 中科院微电子所 中国
Mingzhe Zhang 中科院信工所 中国
Moinuddin Qureshi 佐治亚理工学院 美国
Muhammad Husnain Mubarik 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Naru Sundar 英特尔 美国
Nayana Prasad Nagendra 普林斯顿大学 美国
Ninghui Sun 中科院计算所 中国
Niranjan Soundararajan 英特尔 印度
Norman P. Jouppi 谷歌 美国
Nupur Jain 英特尔 美国
OliviaChen 东京城市大学 日本
Onur Mutlu 苏黎世联邦理工学院 瑞士
Ouwen Jin 浙江大学 中国
Parthasarathy Ranganathan 谷歌 美国
Peide D. Ye 普渡大学 美国
Puneet Gupta 加利福尼亚大学洛杉矶分校 美国
Qi Guo 中科院计算所 中国
Qian Xiong 华中科技大学 中国
Rakesh Kumar 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 美国
Rami Sheikh ARM 英国
Rishov Sarkar 佐治亚理工学院 美国
Robert A. Bellman 康宁公司 美国
Ru Huang 北京大学 中国
Rui Hou 中科院信工所 中国
S. Kundu IMEC 比利时
Sagar Karandikar 伯克利 美国
Samuel Stein 太平洋西北国家实验室 美国
Shengyu Fan 中科院信工所 中国
Shiqing Zhang 根特大学 比利时
Shurui Li 加利福尼亚大学洛杉矶分校 美国
Siqi Li 加州大学圣塔芭芭拉分校 美国
Siwei Tan 浙江大学 中国
Soontae Kim 韩国科学技术院 韩国
Srivatsan Krishnan 哈佛大学 美国
Suhas Vittal 佐治亚理工学院 美国
Tanner Andrulis 麻省理工学院 美国
Te-Chen Tsai 特斯拉 美国
Thilini Kaushalya Bandara 新加坡国立大学 新加坡
Tian-Ling Ren 清华大学 中国
Tianrui Ma 华盛顿大学 美国
Tim C. Fischer 特斯拉 美国
TrevorE. Carlson 新加坡国立大学 新加坡
Tzyy-Jang Tseng Unimicron Technology Corporation 中国
Vijay Janapa Reddi 哈佛大学 美国
Vivienne Sze 麻省理工学院 美国
Weiliang Ma 华中科技大学 中国
Weiwu Hu 龙芯中科,中科院计算所 中国
Xian-He Sun 伊利诺伊理工大学 美国
Xiao Gong 新加坡国立大学 新加坡
Xiaofeng Hou ACCESS, 上海交通大学 中国
Xiaoyang Lu 伊利诺伊理工大学 美国
Xingjun Wang 北京大学 中国
Xipeng Shen 北卡罗来纳州立大学 美国
Xu Liu 北卡罗来纳州立大学 美国
Xuan Zhang 华盛顿大学 美国
Xuanhua Shi 华中科技大学 中国
Yakun Sophia Shao 伯克利 美国
Yan Ou 华为 中国
Yang Shen 清华大学 中国
Ying Liu 中科院计算所 中国
Ying Wei 英伟达 美国
Yingyan Lin 佐治亚理工学院 美国
Yu Feng 罗切斯特大学 美国
Yuan Xie 阿里巴巴 中国
Yuansheng Tao 北京大学 中国
Yuhao Zhu 罗切斯特大学 美国
Yunjin Wang 宾夕法尼亚州立大学 美国
Yuye Kang 新加坡国立大学 新加坡
Zeshi Liu 中科院计算所 中国
Zhengang Li Northeastern University 美国
Zhongcheng Zhang 中科院计算所 中国
Zichen Fan 密西根大学 美国


杰出机构

排名 机构 分数 国家
1 首尔大学 3.50 韩国
1 英特尔 3.50 美国
2 中国科学院计算所 3.30 中国
3 韩国科学技术院 3.00 韩国
3 清华大学 3.00 中国
3 新加坡国立大学 3.00 新加坡
3 伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校 3.00 美国
3 佐治亚理工学院 3.00 美国
4 谷歌 2.50 美国
4 麻省理工学院 2.50 美国
4 英伟达 2.50 美国
5 IMEC 2.00 比利时
5 阿里巴巴 2.00 中国
5 北卡罗来纳州立大学 2.00 美国
5 根特大学 2.00 比利时
5 华中科技大学 2.00 中国
5 普林斯顿 2.00 美国
5 浙江大学 2.00 中国
5 杜克大学 2.00 美国
6 北京大学 1.50 中国
6 伯克利 1.50 美国
6 东京大学 1.50 日本
6 普渡大学 1.50 美国
6 苏黎世联邦理工学院 1.50 瑞士
7 华为 1.30 中国
8 Ambarella 1.00 美国
8 AMD 1.00 美国
8 MediaTek Inc 1.00 中国
8 Syntiant 1.00 美国
8 Unimicron Technology   Corporation 1.00 中国
8 Zyvex 1.00 美国
8 爱丁堡大学 1.00 英国
8 北京数渡信息科技 1.00 中国
8 壁仞科技 1.00 中国
8 国家数字交换系统工程技术研究中心 1.00 中国
8 哈佛大学 1.00 美国
8 加利福尼亚大学洛杉矶分校 1.00 美国
8 加州大学圣巴巴拉分校 1.00 美国
8 康宁公司 1.00 美国
8 龙芯中科 1.00 中国
8 孟买理工学院 1.00 印度
8 密西根大学 1.00 美国
8 苹果 1.00 美国
8 庆应义塾大学 1.00 日本
8 赛昉科技 1.00 中国
8 三星电子 1.00 韩国
8 上海交通大学 1.00 中国
8 台湾清华大学 1.00 中国
8 特斯拉 1.00 美国
8 伊利诺伊理工大学 1.00 美国
8 跃昉科技 1.00 中国
8 智能芯片与系统研发中心 1.00 中国
8 中国科学院微电子所 1.00 中国
8 中国科学院信工所 1.00 中国
9 ARM 0.50 英国
9 MangoBoost Inc 0.50 韩国
9 Northeastern   University 0.50 美国
9 巴塞罗那超级计算中心  0.50 西班牙
9 宾夕法尼亚州立大学 0.50 美国
9 博洛尼亚大学 0.50 意大利
9 电子科技大学 0.50 中国
9 东京城市大学 0.50 日本
9 法国国家科学研究中心 0.50 法国
9 弗吉尼亚大学 0.50 美国
9 华盛顿大学 0.50 美国
9 加泰罗尼亚理工大学 0.50 西班牙
9 莱斯大学 0.50 美国
9 罗切斯特大学 0.50 美国
9 人民大学 0.50 中国
9 斯坦福 0.50 美国
9 太平洋西北国家实验室 0.50 美国
9 香港大学 0.50 中国
9 香港中文大学 0.50 中国
9 以色列理工学院 0.50 以色列
10 中关村实验室 0.30 中国


杰出国家

排名 国家 分数
1 美国 41.00
2 中国 30.50
3 韩国 8.00
4 比利时 4.00
5 日本 3.00
5 新加坡 3.00
6 瑞士 1.50
6 印度 1.50
6 英国 1.50
7 西班牙 1.00
8 法国 0.50
8 以色列 0.50
8 意大利 0.50